近日，西安理工大学材料学院电工材料与熔渗技术团队在新型高强高导铜合金组织性能调控方面取得重要突破，研究论文“Precipitation behavior and microstructural evolution during thermo-mechanical processing of precipitation hardened Cu-Hf based alloys”发表于《Acta Materialia》。《Acta Materialia》是从事金属材料研究人员高度认可的国际顶级学术杂志。西安理工大学为该研究论文的唯一署名单位，材料学院青年教师姜伊辉为论文第一作者与通讯作者，梁淑华教授为论文的共同通讯作者，论文主要合作者还包括曹飞、李鹏涛、张兴德、蔡鹏涛、高帆等老师和同学。该工作获得国家自然科学基金项目和陕西省教育厅协同创新中心项目支持。

沉淀强化型铜合金因具有良好的导电性能与力学性能而被广泛应用于重大基础设施领域的关键导电部件。然而，随着技术进步与装备升级换代，现有商用高强高导铜合金已无法满足未来需求，开发新型铜合金以突破强度与导电性能匹配极限是高性能铜材料研究热点方向之一。电工材料与熔渗技术团队针对新型铜合金体系，首先从晶体学、热力学、动力学等三方面揭示其时效过程中纳米析出相的演化规律；利用分子动力学模拟阐明了沉淀强化型铜合金中纳米析出相与纳米孪晶之间的交互作用机理；基于上述理论研究结果指导成分设计与工艺控制，成功开发出两种全新的高强高导铜合金。研究结果不仅对于完善沉淀强化型铜合金理论具有重要意义，所开发的新型高强高导铜合金同时具有重要工程应用价值。

图1新型三元铜合金组织与性能

文章链接：https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S1359645422010345