基本情况：

姓名：朱雷

出生年月：1992年1月

学位：工学博士

职称：讲师

毕业院校：西北工业大学

Email：zhulei@xaut.edu.cn QQ:736296099

学习与工作情况：

2022.07至今：西安理工大学材料与工程学院，讲师

2017.09至2022.06：西北工业大学，材料学，博士（硕博连读）

2015.09至2017.07：西北工业大学，材料学，硕士（保送）

2011.09至2015.07：西安理工大学，材料科学与工程（卓越工程师计划），学士

研究方向：

[1]异种轻质高温金属结构材料扩散连接界面组织调控及接头强韧化机理

[2]金属基层状复合材料界面结构设计及其制备技术

科研项目：

[1]国家自然科学基金青年项目（52304413），2024.01-2026.12，主持

[2]陕西省重点研发计划（2023GXLH-041），2023.1-2025.3.1，主持

[3]国家重点研发计划课题（2022YFB3804001），2022.11-2025.10，参与

[4]陕西省重点研发计划（2023-LL-QY-34），2023.07~2026.06，参与

代表性论文：

[1]Lei Zhu, Bin Tang, Bei Bei Wei, Mingxuan Ding, Chengxiong Zou, Yan Liu, Guoming Zheng, Jinshan Li. Strengthen mechanism of TiAl/Ti₂AlNb diffusion bonding joint after post-bonded heat treatment and hot deformation.Materials Science and Engineering A, 825 (2021) 141872.

[2]Lei Zhu, Bin Tang, Ming-Xuan Ding, Yan Liu, Xiao-Fei Chen, Shao-Peng Yan, Jin-Shan Li. Interface characteristic and mechanical performance of TiAl/Ti₂AlNb diffusion bonding joint with pure Ti interlayer.Rare Metals, (2020) 39(12):1402-1412.

[3]Lei Zhu, Bin Tang, Bei Bei Wei, Mingxuan Ding, Yan Liu, Guoming Zheng, Jinshan Li. Post-bonded compressive behavior and processing map of TiAl/Ti₂AlNb joint along the bonding interface based on a composite model.Materials Chemistry and Physics, 2021,271:124915.

[4]Lei Zhu, Jinshan Li, Bin Tang, Yifei Peng, Hongchao Kou, Xiangyi Xue. Flow characteristics and deformation mechanisms for TiAl/Ti₂AlNb diffusion bonded joint.Materials Chemistry and Physics, 2018, 220:216-224.

[5]Lei Zhu, Jinshan Li, Bin Tang, Yan Liu, Mengqi Zhang, Lei Li, Hongchao Kou. Microstructure evolution and mechanical properties of diffusion bonding high Nb containing TiAl alloy to Ti₂AlNb alloy.Vacuum, 2019, 164: 14-148.

[6]Lei Zhu, Jinshan Li, Bin Tang, Fengtong Zhao, Ke Hua, Shaopeng Yan, Hongchao Kou. Dynamic recrystallization and phase transformation behavior of a wrought β-γ TiAl alloy during hot compression.Progress in Natural Science: Materials International. 30 (2020) 517-525.

[7]Yudong Chu, Jinshan Li,Lei Zhu, Bin Tang, Hongchao Kou. Characterization of the interfacial-microstructure evolution and void shrinkage of Ti-22Al-25Nb orthorhombic alloy with different surface roughness during diffusion bonding.Intermetallics, 2017, 90: 119-127.

[8]Xiaofei Chen, Bin Tang, Dong Liu, Beibei Wei,Lei Zhu, Renci Liu, Hongchao Kou, Jinshan Li. Dynamic recrystallization and hot processing map of Ti-48Al-2Cr-2Nb alloy during the hot deformation.Materials Characterization, 179 (2021) 111332.

[9]Yan Liu, Jinshan Li, Bin Tang, William Yi Wang, Minjie Lai,Lei Zhu, Hongchao Kou. Formation mechanism of γ twins in β-solidified γ-TiAl alloys.Journal of Materials Science and Technology, 105 (2022) 164–171.

[10]Guoming Zheng, Bin Tang, Songkuan Zhao, William Yi Wang, Xiaofei Chen,Lei Zhu, Jinshan Li. Evading the strength-ductility trade-off at room temperature and achieving ultrahigh plasticity at 800°C in a TiAl alloy.Acta Materialia. 225 (2022) 117585.

[11]Wei, Beibei, Bin Tang, Xiaoyu Huang, Lihua Du,Lei Zhu, Xiaofei Chen, and Jinshan Li. Microstructure Evolution and Recrystallization of Ti-44.5Al-3.8Nb-1Mo-0.2BAlloy with Different Initial Microstructure During Hot Pack Rolling.Materials & Design. 223 (2022): 111138.

授权发型专利：

[1]唐斌，朱雷，寇宏超，李金山，王军，孙智刚。一种TiAl合金与Ti₂AlNb合金的扩散连接方法。专利号：ZL 201710018940.7。

[2]李金山，朱雷，唐斌，张晓强，寇宏超，王军，王毅，孙智刚，高文强。TiAl合金与Ti₂AlNb粉末制备环形件的方法。专利号：ZL 201810263972.8。

[3]李金山，朱雷，唐斌，张晓强，寇宏超，王军，王毅，高文强。Ti₂AlNb合金和TiAl粉末制备环形件的方法。专利号：ZL 201810263973.2。

[4]唐斌，朱雷，张晓强，寇宏超，李金山，王军，王毅，高文强。TiAl系金属间化合物圆环热等静压扩散连接方法。专利号：ZL 201810265636.7。

[5]李金山，朱雷，唐斌，寇宏超，王毅，赵嵩宽，赖敏杰，陈彪，樊江昆。一种TiAl基合金异质扩散连接接头强化方法。专利号：ZL202110119183.9。

[6]唐斌，朱雷，卫贝贝，陈彪，李金山。专利号：一种TiAl系层状复合板材制备方法。ZL202210424299.8。

[7]李金山，唐斌，王军，朱雷，李凯迪，寇宏超，赖敏杰，樊江昆。一种可精确控制冷速的等温模锻装置及其调控方法。专利号：Zl 202110651369.9。

[8]唐斌，李金山，寇宏超，朱雷，王军，白凤民，樊江昆。一种热锻压和挤压一体化连续成形设备。专利号：ZL 202110776196.3。

[9]李金山，张晓强，唐斌，朱雷，寇宏超，王军，王毅，孙智刚。Ti-Al系合金环形件扩散连接的方法。专利号：ZL 201811223935.0。

[10]唐斌，张晓强，李金山，朱雷，寇宏超，王军，孙智刚。高温TiAl合金与Ti₂AlNb合金环形件的扩散连接方法。专利号：ZL 201710961380.9。

[11]李金山，唐斌，张晓强，朱雷，寇宏超，王军，孙智刚。一种环形结构件扩散连接夹具的设计方法。专利号：ZL 201810351312.5。

[12]唐斌，张晓强，李金山，朱雷，寇宏超，王军，王毅，孙智刚。一种环形结构件无限位扩散连接方法。专利号：ZL 201811222787.0。