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杨晓红

 

一、基本情况:

姓名:杨晓红       出生年月:19737

职称:副教授       毕业院校:西安理工大学

联系方式:029-82312185.   Emialyangxh@xaut.edu.cn  

二、个人学习工作经历:

201210--至今:西安理工大学材料学院材料成型及控制系,副教授;

20097--201210月:西安理工大学材料学院材料成型及控制系,讲师;

20063--20096月:西安理工大学材料学院材料加工专业,博士

20039--20063月:西安理工大学材料学院材料加工专业,硕士

19977--20038月:中船重工集团陕西柴油机厂担任铸造工艺员,工程师;

19939--19977月:陕西理工大学铸造专业,学士。

三、研究方向:

1.        电工材料与熔()渗技术

2.        难熔合金靶材制备技术

3.        高强高导铜合金

四、获奖情况:

[1] 陕西省科学技术奖一等奖;

[2] 陕西省高等学校科学技术奖一等奖。

五、科研情况:

[1]      陕西省科技统筹创新工程重点实验室项目,2014SZS08-K02,高强高导铜合金制备及其强化机理研究,2015/06-2018/0620万元,在研,主持。

[2]      陕西省教育厅省级重点实验室科研计划项目,14JS065,合金浸渗过程中CuW/CuCr界面微结构生长机理研究,2014/07-2016/067万元,在研,主持。

[3]      国家自然科学基金青年基金,51201132CuW/CuCr 界面强化机理研究,2013/01-2015/1225万元,结题,主持。

[4]      陕西省自然科学基础研究计划,2012JQ6013,高结合强度CuW/CuCr整体材料界面冶金强化机理研究,2012/01-2013/124万元,结题,主持。

[5]      陕西省教育厅科学研究计划,11JK0804,高温电弧对CuW/CrCu界面热损伤机理研究,2011/01-2013/122万元,结题,主持。

[6]      国家高技术研究发展计划(863计划),2015AA034300,高压高频次开合下触头材料失效机理及其延寿关键技术,2015/04-2018/03365万元,在研,参与。

[7]      国家自然科学基金重点项目,50834003,熔渗材料相控制基础及应用,2009/01-2012/12210万元,结题,参与。

六、发表论文:

[1]       Zhe Xiao, Xiaohong Yang, Xuejian, Juntao Zou, Shuhua Liang. Microstructural evolution and mechanical properties of CuW/CuCr interface with mixed powder interlayers by liquid diffusion bonding technique. Vacuum, 2017,137:148-154. SCI

[2]       Xiaohong Yang, Xuejian Li, Zhe Xiao, Juntao Zou, Shuhua Liang. Effect of Cr alloying interlayer on the interfacial bond strength of CuW/CuCr integral materials. Journal of Alloys and Compounds 2016686648-655. SCI

[3]       Yang Xiaohong, Jiang Cunhong, Zou Juntao, Wang Xianhui. Preparation and characterization of CuFe alloy ribbons. Rare Metal Materials and Engineering,  2015, 44(12): 2949-2953.SCI

[4]       Xiaohong Yang, Juntao Zou, Peng Xiao, Xianhui Wang. Effects of Zr addition on properties and vacuum arc characteristics of Cu-W alloy. Vacuum. 2014,106 (1): 16-20. SCI

[5]       Qiao Zhang, Shuhua Liang, Xiaohong Yang, Zhibing Li, Yuchun Li, Youpeng Zhang.Failure analysis of CuW/CuCrZr contact materials in capacitor bank switch. Engineering Failure Analysis. 2016, 62: 156-163.SCI

[6]       Jia Liu, Xian-hui Wang, Ting-ting Guo, Jun-tao Zou, Xiaohong Yang. Microstructure and properties of Cu-Ti-Ni alloys. International Journal of Minerals, Metallurgy and Materials. 2015, 2211):1119-1204. SCI

[7]       Xiaohong Yang, Nina Zhang, Peng Xiao and Caiyin You. Investigation on the preparation and properties of MoCu gradient material. Materials Science Forum. 2013,749322-327. (EI).

[8]       Peng Xiao, Yingchun Qu, Xiaohong Yang and Shuhua Liang.W-Ti Alloy Prepared by Hydrogen Reduction of Nanometer WO3-TiH2 Powders. Materials Science Forum.2013, 749316-321. (EI).

[9]       Xiaohong Yang, Yong Gao, Peng Xiao, Shuhua Liang. The effect of Cr on the properties and sintering of Wskeleton as an activated element. Materials Science & Engineering A. 2011, 528( 10-11): 3883-3889. (SCI)

[10]    Xiaohong Yang, Juntao Zou, Peng Xiao, Shuahua Liang. Effect of alloying interlayer on interfacial bond strength of CuW/CuCr integral materials. Materials Science & Engineering A. 2010, 527( 21-22): 5631-5636. (SCI)

[11]    Xiaohong YangShuhua LiangXianhui Wang Peng XiaoZhikang Fan. Effects of WC and CeO2 on microstructures and properties of W-Cu electrical contact material. International Journal of Refractory Metals and Hard Materials. 2010, 28(1-2):305-311. (SCI)

[12]    Weichan Cao,Shuhua Liang,Xiao Zhang, Xianhui Wang, Xiaohong Yang. Effect of Fe on vacuum breakdown properties of CuW alloys. Journal of Refractory Metals and Hard Materials. 2011, vol.29, no.6, pp.656-661. SCI

[13]    Xiaohong Yang Zhikang Fan Shuhua Liang Peng Xiao. Effects of electric field on wetting behaviors of CuFe alloys on the W substrate. Journal of Alloys and Compounds. 2009475(1-2)855-861. (SCI)

[14]    Xiaohong Yang Peng Xiao Shuhua Liang Juntao Zou Zhikang Fan. Alloying effect of Ni and Cr on the wettability of copper on W substrate. Acta Metallurgica Sinica (English Letters). 200821(5) 369-379. (EI)

[15]    Xiaohong YangWen Zhu Zhikang Fan Shuhua LiangPeng Xiao. A model for predicating the interfacial bond strength of integral CuW/CuCr materials. The 6th Asian-Australasian Conference on Composites Materials (ACCM6). Sep.23-262008. KumamotoKyushuJapan. pp.474-477. (EI)

[16]    杨晓红,孙特,肖鹏,梁淑华.不同粒度W 粉与TiH2 液相烧结制备W-10Ti合金. 稀有金属材料与工程, 2013, 427):1492-1496. (SCI)

[17]    王彦龙,梁淑华,杨晓红,邹军涛,肖 . 电弧作用下CuW触头的热冲击效应分析. 稀有金属材料与工程,  201241266-270. SCI

[18]    肖鹏,王妮,杨晓红. WCu 假合金熔渗过程数值分析. 稀有金属材料与工程, 2012, 4112):2139-2143. (SCI)

[19]    王博,梁淑华,邹军涛,杨晓红,肖鹏. Fe含量对钼铜合金组织和性能的影响.稀有金属材料与工程,  2011401621-1624 . SCI

[20]    杨晓红,范志康,盛尊友,梁淑华,肖鹏. Sn-8.5Zn-xBi合金系与NdFeB磁体间的润湿性. 稀有金属材料与工程. 2010392):238-241. SCI.

[21]    杨晓红,李思萌,范志康,梁淑华,肖鹏. 热循环对CuW/CuCr界面强度及CuCr合金性能的影响. 材料热处理学报. 2010, 315):107-112. ( EI)

[22]    杨晓红,范志康,梁淑华,肖鹏. Fe元素对Cu/W间润湿行为和界面特性的影响. 中国有色金属学报. 200919(1) 153-159. (EI)

[23]    杨晓红,李思萌,范志康,梁淑华,肖鹏. CuFeW 触头材料的性能. 高压电器. 2008 44(6)537-540.

[24]    杨晓红,范志康,梁淑华,肖鹏. 添加Y2O3CuW触头材料性能的影响.材料研究学报. 200721(4) 414-420. (EI)

[25]    杨晓红,范志康,梁淑华,肖鹏. TiCCuW触头材料组织与性能的影响.稀有金属材料与工程. 200736(5) 817-821.(SCI)

七、授权发明专利:

[1]     杨晓红,等. 一种CuW/CuCr复合材料的制备方法. 明专利号:ZL 201410733892.6. 授权时 间:20173.

[2]     梁淑华,杨晓红,.用于高压电触头的CuWCuCr整体材料的制备方法.发明专利ZL 201210210626. 授权时间:20156.

[3]     杨晓红,等.电触头材料及采用熔渗法制备CuZrW电触头材料的方法. 发明专利申请号:ZL201110273143.6. 授权时间:20143.

[4]     杨晓红,等.一种级配钼粉结合熔渗制备MoCu梯度材料的方法. 发明专利申请号:ZL201110402806.X.授权时间:20146.

[5]     杨晓红,等.一种WO3-TiH2粉末制备W-10Ti合金的方法.专利号:ZL201110393627.4.授权时间:20132.

[6]     杨晓红,等. 一种CuW70触头材料的制备方法. 发明专利申请号:ZL201110223711.1.授权时间:20137.

[7]     杨晓红,等.一种钼铜梯度材料的制备方法. 发明专利申请号:ZL201110338026.3.授权时间:201310.

[8]     杨晓红,等. 一种采用冷等静压和液相烧结制备W-10Ti合金靶材的方法. 发明专利号:ZL201010526957.1. 授权时间:20124.

[9]     杨晓红,等. 一种制备TiC/CuW合金触头材料的方法.发明专利号:ZL200910021748.9. 授权时间:20112.

[10]  杨晓红,等. 一种制备CuW/Y2O3复相触头材料的方法. 发明专利号:ZL200910021746.X. 授权时间:20117.

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